[参考译文] TPS7A57：TPS7A5701RTER 的 FloTHERM 模型

通过聊天联系客服、告知我在这个论坛上申请。

CS2132391

尊敬的 Takayuki：

让我看看我能为你做些什么。 请给我一点时间。

谢谢！

乔什·纳查西

尊敬的 Takayuki：

我试着给我们的热能工程师发信息,但他已经不在办公室了假期。 我会在节假日后回复。

谢谢！

乔什·纳查西

你好高之

我已提交热请求。  我们通常的交货周期为2-3周。 我会在有更新时通知您。

谢谢。

斯蒂芬

非常感谢您的答复。 您能否提供文件？

尊敬的高幸：

我已经向热工程团队发送了一封电子邮件、当我有更新时、我会告诉您。

谢谢。

斯蒂芬

尊敬的高幸：

我们希望您的模特能在本周结束前完成。

谢谢。

斯蒂芬

谢谢你。 我将尝试您提供的模型。

感谢您提供仿真模型。 我们目前正在使用您提供的仿真模型进行验证。 为了确认在我们的环境中工作、我们尝试确认 TPS7A57数据表中所列6.4热性能信息值(第5页)的再现性。

请您尽可能提供以下信息吗？

关于 JEDEC 标准(2s2p)电路板的信息。

・承印物尺寸是否为76.20毫米 x 114.30毫米 x 1.6毫米？

・所有迹线层的迹线面积是否为74.2 mm²、位于基板边缘1 mm 内？

・外层(第1层和第4层)的迹线层70 μm 和内层(第2层和第3层)的35 μm 厚度？

・布线层(1-2, 2-3和3-4层之间)之间的间距是否一致？

・您能否提供基板的跟踪数据或任何相关信息？ 如果这样做很困难、您能否提供每个布线层的铜箔百分比？

・芯片垫暴露区域是否焊接到基板上？ 如果存在过孔、请提供过孔规格(布局(数量和间距)、直径、镀层厚度和连接的布线层等)。

・μ m 是 RθJB 所有热参数(RθJA、RθJC (top)、ψJT μ m、ψJB μ m、 μ m、 RθJC (bot)按照相同的规格按照 JEDEC 标准(2s2p)进行测量？

・在什么条件下测量热参数 RθJC (bot)？

谢谢你。 我将阅读信息。