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[参考译文] TPSM82913：模块的热指标定义

admin
Guru**** 2380860 points
Other Parts Discussed in Thread: TPSM82913, TPS62913
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1321034/tpsm82913-thermal-metric-definition-for-module

器件型号：TPSM82913
主题中讨论的其他器件： TPS62913

大家好、

关于 IC、Δ I (top) RΘjc 通过模压混合物从芯片到封装顶部。

  模块的 RΘjc (top)定义是什么？

RΘjc (ICtop)＋ 通过空气从 IC 封装顶部到模块顶部的热阻？

RΘja (IC)＋  通过空气从 IC 封装顶部到模块顶部的热阻？

 我们不知道模块的热指标标准吗？  ADI 设备(LTM4644)的趋势与我们的设备不同,它的意思是  RΘjc (顶部)＞RΘjA。

此致、

太棒了

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    TI__Guru**** 2380860 points
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    RΘjc (ICtop)＋ 通过空气从 IC 封装顶部到模块顶部的热阻？

    RΘja (IC)＋  通过空气从 IC 封装顶部到模块顶部的热阻？

    是的、您的理解是正确的

    对于 ADI 设备,我不知道为什么 ADI 设备显示出差异趋势,稍后再回顾?  

    对此有何疑虑？

    裕昌

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    TI__Guru**** 2380860 points
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    您好、裕昌。

    以下哪种说法符合我们的器件。？

    不用担心。 只是我的客户询问模块的热规格标准。 他们希望 在相同的条件下将我们的规格与竞争对手的规格进行比较。

    此致、

    太棒了

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    TI__Guru**** 2380860 points
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    尊敬的 Shoo、

    我的同事很快会给您回复！

    BRS

    资旭

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    TI__Guru**** 2380860 points
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    R θ RΘjc (ICtop)是指从 IC 封装的结到模块顶部的热阻。

    R θ RΘja (IC)是指 从  IC 封装的结到 环境顶部的热阻。

    实际上、您可以在项目1中打开"链接"以了解详细信息。

    《半导体和 IC 封装热指标》(修订版 C)(TI.com)

    裕昌

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    TI__Guru**** 2380860 points
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    尊敬的 Yudchang：

    我知道 RΘja 和 Rθjc 的含义。

    我想知道什么是  RΘja 和 Rθjc 模块？ TPSM82913中的指标与 TPS62913中的指标相同？ 如何测量模块的热指标? 该模块具有可作为热源的 IC 和电感器。

    如何测量  Δ Rθjc？ 这些仿真数据吗？

    此致、

    太棒了

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    TI__Guru**** 2380860 points
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    shoo、

    对于模块和 IC、Rthja/c 被定义相同、正如我在上一篇文章中所提到的那样。

    TPSM82913和 TPS62913是差异、数据表中的结果是基于 JEDEC 标准板和 TI EVM 板进行仿真的

    裕昌

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    TI__Guru**** 2380860 points
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    左侧是 JEDEC 板仿真数据、右侧是 TI EVM 板数据。

    裕昌