您好!
我们将 LM22678TJ-5.0/NOPB 用于我们的应用、目标是在4A 下实现5V 的输出。 根据数据表建议、我们使用了2oz 铜板。 但是、我们的制造商建议更改1.5OZ 的铜厚度、而不是2oz。
请告诉我们、这一变化是否会影响 IC 性能或导致任何其他问题?
制造商查询: 本文档要求镀铜厚度为2oz、但阻抗线宽仅为0.13mm、不适合优化、建议将 镀铜厚度更改为1.5OZ、请确认!
谢谢。
索纳利
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您好!
我们将 LM22678TJ-5.0/NOPB 用于我们的应用、目标是在4A 下实现5V 的输出。 根据数据表建议、我们使用了2oz 铜板。 但是、我们的制造商建议更改1.5OZ 的铜厚度、而不是2oz。
请告诉我们、这一变化是否会影响 IC 性能或导致任何其他问题?
制造商查询: 本文档要求镀铜厚度为2oz、但阻抗线宽仅为0.13mm、不适合优化、建议将 镀铜厚度更改为1.5OZ、请确认!
谢谢。
索纳利
你好
通常、我们为输出层指定2盎司、为内层指定更小的盎司。
外层在散热方面最有效。
如果需要在外部使用1.5盎司、可能需要增大铜面积。
如果您能向我们展示稳压器区域的 PCB 布局图像、我们可能会
为您提供一些优化热性能的指导。
我还附上了可能有用的应用手册。
谢谢
您好!
我们附加整个电路板的布局。 请告诉我们您有什么想法。
e2e.ti.com/.../SF_5F00_Panel_2D00_PCB.rar
谢谢。
索纳利