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[参考译文] TPS543B20:输出端漏电无法上电

Guru**** 2389760 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1314349/tps543b20-leakage-on-output-not-able-to-power-up

器件型号:TPS543B20

大家好、

我的客户想知道我们的器件是否存在漏电到输出、它是否能够通电? 或者它会受到预偏置输出启动的影响?

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    尊敬的 Oliver:

    您是否打算在该线程上附加某个东西? 该器件旨在以预偏置输出加电。 如果器件无法上电、则务必了解检测到了什么故障以进行调试。 这可能与电压或电流有关。

    此致、

    布里顿

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    抱歉、让我在此处分享更多内容。

    移除磁珠后、测量到以下波形。

    还发现在输出端存在一些泄漏或保持1.4V 的电压、然后器件将无法上电。

    • CH1:VIN
    • 通道2:VDD
    • 通道3:输出电压
    • CH4:相位

    对最后一个波形的说明、如果在 FB 引脚上使用探头进行测量、则在多次断续后、器件能够输出。

    此外、 随着 Cff 值的增加、器件能够在几次断续后上电。

    放大上面的波形

    然后从顶部的说明开始。

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    尊敬的 Oliver:

    感谢您的评分 您能否提供布局以供审核? 这些波形是在空载的情况下捕获的吗? 如果没有、空载条件下的行为是怎样的?

    这些信息将有助于我们进行根本原因分析、

    此致、

    布里顿

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    尊敬的 Britton:

    客户通过捕获分享了布局、我通过电子邮件发送、如果没有回复、请告知我。 而且、这是在空载条件下。

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    尊敬的 Oliver:  

    在布局中没有什么突出的地方。 我认为、大输出电容会带来稳定性问题。 您能否确保此应用的有效输出电容小于1000uF。 如果该值较高、请相应地减小输出电容。 请告诉我这是否解决了问题。 请记住、可能仍然需要前馈电容器。

    此致、

    布里顿

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    你好,布里顿

    1.我们尝试拔下输出电容器,但仍然无法启动。

    2、客户发现了电流泄漏区、但想知道根本原因。

    3.虽然漏电问题不是由我们的 IC 引起的、但客户想知道为什么当输出电压超过1.4V 且未上电时、IC 无法正常输出电压。 我们怀疑软星形拓扑无法正常工作并且无法输出电压。

    4.另一个问题是当泄漏电压低于1.4V 时、我们可以正常开启计算机、但为什么 IC 会在通电前重试、并且每次重试次数都不同?

    5.当电源没有打开时、如果已经有了输出电压、是否不能软启动? 或者它会影响软星判断吗? 我们有规范吗?

    6、我们尝试将软启动时间改为8毫秒,然后发现我们可以在1.5伏泄漏电压下上电(原不能在4毫秒软启动时间上电),看起来像软启动时间相关的问题, 但我们检查了电感电流,没有找到高电流条件。

    目前我们已经证明在没有泄漏的情况下,我们可以通电成功,但客户希望对此问题作出解释  

    谢谢。

    博彦

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    尊敬的 Boyan:  

    感谢您的解释。 我们正在密切关注根本原因、我会及时向您提供解释。 请给我们一天左右的时间,给我们解释

    此致、

    布里顿

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    你好,布里顿

    好! 感谢您的帮助、最终我们想知道为什么在输出已经具有电压的情况下 IC 无法正常工作。

    此致、

    博彦

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    尊敬的 Boyan:

    感谢您对此提供的帮助。

    尊敬的 Britton:

    只是想确保这些项目也会被涵盖。

    1. 为什么输出上的泄漏可能会影响 SS、从而导致无输出电压?
    2. 该行为是否触发预偏置输出启动功能?
    3. 为什么可以通过延长 SS 或使补偿更快来改善这种苯丙酮呢?

    在此感谢您的帮助。

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    您好!

    布列顿明天会对此作出回应。

    此致!

    卡兰

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    尊敬的 Oliver、Boyan:

    我们认为、这个问题仍然与早期高侧 FET 过流 故障有关、尽管   移除铁氧体磁珠后 VDD 和 VIN 的信号更接近(请参阅 上一主题)。 预偏置输出电压会将自举电容器上的电势差降至3.6V、并且高侧 FET Vgs 会相应降低。 Vgs 较低时、高侧 FET 的 Rdson 增加到 高于规定的数据表值、 最终导致高侧过流保护比预期更早跳闸。 在数据表 Rdson 下提供了预期的5V Vgs。

    以下是一些建议、可帮助降低出现此问题的可能性:

    1.通过将 VDD VDD 引脚短接至靠近的 VIN 布线、而不是短接在输入电容器的前面、来降低 IC 和 VIN 之间的任何电势差。 去除铁氧体磁珠在这里有很大帮助、但作为最佳实践-这是我们推荐的方法。

    2.通过降低启动电阻和电容来缩短启动电容的充电时间。 为了最大程度地降低这种风险、请注意 SW 节点振铃会增大。 为防止 FET 损坏、务必检查 SW 节点振铃是否不接近 SW 最大电压(24V)。 我建议分别为启动电阻器和电容器使用1Ω 和47nF。

    3.另一种更快速地为启动电容器充电的权变措施是在 BP 引脚和启动电容器的端子1之间连接一个二极管。

    要回答 剩余的问题:

    1.见以上说明。  我们看到"多种断续模式然后成功启动行为"的一个可能原因是、自举电容器在每次尝试期间缓慢累积足够的电荷、使其最终能够正常启动。

    2.预偏置输出启动过程与典型启动过程并无显著差异。 无论是否存在预偏置输出电压、SS 都会以相同的速率升高基准电压。 当预偏置电压足够大 、以致高侧 FET 的 Rdson 受到显著影响时、就会出现该问题。  

    3. 为何 SS 时间影响 这一点 - 软启动时间决定了斜坡速率 dV/dt。 为输出电容器充电的电流由 C * dV/dt 关系决定。 随着软启动时间的增加、斜坡速率会降低、通过 HS FET 的电流也会相应地减少。 在电流较小的情况下、转换器可以在检测到故障之前承受更高的 Rdson。 因此、可以容忍较低的 BOOT-SW 电压(较高的预偏置电压)。

    此致、

    布里顿

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你好,布里顿

    非常感谢您的回答、但有几件事我想向客户解释和解释。

    1. 参见上面的说明。  我们看到"多种断续模式和成功启动行为"的一个可能原因是自举电容器在每次尝试期间缓慢积累足够的电荷、以便最终能够正常启动。

    对于这一点、如果输出电压大于1.5V、即使尝试 IC 多次、也无法成功导通。

    您认为该行为在数据表中有描述吗?

    2. 预偏置输出启动过程与典型启动过程没有显著差异。 无论是否存在预偏置输出电压、SS 都会以相同的速率升高基准电压。 当预偏置电压足够大 、以致高侧 FET 的 Rdson 受到显著影响时、就会出现该问题。  [/报价]

    根据这些信息、我们的数据表是否有任何说明或指示?

    客户希望了解数据表中的此信息、如果数据表表明客户可以接受此信息、如果不可能、请也解释或提供他们可以认为的任何有关此问题的报告。

    谢谢。

    博彦



  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Boyan、

    1.数据表中没有说明这种行为。 如果输出电压高于1.5V、则引导电容器上的电压 会降低。 随着引导电容器上的电压降低、高侧栅极上的电压会相应地降低、因此其 Rdson 会增加。 数据表中未对该行为进行说明、但该行为是高侧 FET 的预期行为。 如上所述、数据表仅提供 Vgs 预期为5V 的典型 Rdson 值。

    2.第8.4.1节中描述的 SS 行为对于所有应用程序都是相同的。 预偏置第8.4.5节介绍了启动行为的变化、但这与 SW 有关、而与 SS 斜坡无关。  

    数据表中没有具体说明 客户问题的报价。 通过 利用 我们对自举电容器和高侧 FET 的理解 、我们 得出一个结论:问题是高侧过流故障。 故障检测是不可接受的、客户应按照上述方法解决问题。  

    此致、

    布里顿