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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1318953/lm2696-lm2696mxa-junction-to-case-thermal-resistance
您好！
请您是否有关于 LM2696MXA 组件的结至外壳热阻图的任何信息？
我已查看数据表、但只能找到结至环境图。
此致、
丹
你好
作为一个非常粗略的近似值、您可以使用 θJA = 38°C/W 的值。
有关估算最大电容值的更多信息、请参阅随附的应用手册
影响 您设计的热性能。
此外、请遵循 数据表中所有建议的 PCB 布局指南。
谢谢
e2e.ti.com/.../1401.snva951.pdf
感谢您的答复。
由于 HTSSOP 封装类型(I、E 该 θJC 包含一个焊接到电路板上的大型散热焊盘)我原本期望获得的 Δ T 系数远远小于38°C/W 的实际值。 我发现、有时此数据可能是由制造商测量或计算的、但并不总是包含在数据表中、我想知道该数据是否以前也曾测量过？
如果能够进一步提高此组件的精度、我将不胜感激。 我将运行一个热分析模型、此组件接近其温度限值。
此致
Δ t = 38°C/W θJA。 n ü θJC 是关于 5°C/W
尊敬的 Frank：
很棒的员工！ 非常感谢您提供这些数据、非常感谢
