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[参考译文] LP2998：散热垫

admin
Guru**** 2382480 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1315776/lp2998-thermal-pad

器件型号：LP2998

您好！

可以悬空 LP2998MR (SO PowerPAD)散热焊盘吗？

我们正在考虑从 LP2996M/NOPB 替换。 由于我们公司有 LP2998MR (SO PowerPAD)、我想知道我们是否可以在不使用散热焊盘的情况下替换它。

此致、

西井市

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    TI__Guru**** 2382480 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Nishle：

    数据表指示 DDA 封装需要散热焊盘连接、因此我不认为我可以提供其他建议。 如果没有此连接、器件应该仍能正常运行、但热性能可能会影响长期可靠性。

    此致、

    马特