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器件型号：LM5158 主题中讨论的其他器件： LM5155
您好！
我们使用此芯片来提供12V - 54V 的电压、以及在输入我们的余隙布局规则(对于54V 为 IPC2221A)时。 我们注意到引脚13-14与散热焊盘的焊盘间隙不在 IPC2221A 规格范围内。 为保持此 QFN 的适当隔离，是否需要考虑任何布局？ 需要任何保形涂层来帮助这?
此致、
塞巴斯蒂安
尊敬的 Sebastien：
感谢您的更新。
LM5158的最佳参考电路板确实是 EVM、该 EVM 仅针对12V 的输出电压进行设置、但我没有找到可满足 IPC2221A 实现方案的任何特定预防措施的其他资源。
LM5158的引脚布局显示直接相邻的引脚为 NC、因此唯一的间隙限制是底部焊盘。 
然而、底部的缺点仅用于散热、因此对于升压应用来说并不重要。
常见的设计将接地焊盘连接到电路板接地端、以实现更好的散热、但如果无法提供余隙、EP 焊盘可能会悬空或连接到隔离式 GND、但这样会导致热性能下降。
另一种替代方法是切换到具有外部开关的控制器(例如 LM5155)。 这将增加 BOM 成本、但更容易确保所有54V 线路都有足够的间隙。
我对我们缺乏有关这一主题的数据感到非常遗憾。
如果您对上述任何器件还有其他未解决问题、请告诉我。
此致、
尼克拉斯
