[参考译文] LM337-N：LM337KCS 和 LM337T/NOPB 的 θjc

您好，Ryusuke，  

问得好、是的、热性能的差异可能是一系列因素造成的。 芯片尺寸绝对是热性能以及封装差异中影响因素的一个因素。 封装尺寸和布局对热性能也有很大影响。 两个器件可以具有相同的裸片、但如果封装不同、则热性能会不同。

这里、您要比较两种不同的封装、因此热性能并不是等效的。  

谢谢！
约什  

您好，Ryusuke，  

遗憾的是、LM337KCS 是一款旧款  器件、我们未提供此器件的 Ψjt 或 Ψjb 信息。 但是、根据两个器件采用相同的封装类型、查看每个数据表中列出的热指标后、我想提供一些比较。  

对于 μ Ψjb、我会期望 LM337KCS 与 LM337T/NOPB 有非常相似的 μ Ψjb。 这是因为 分热量的主要方法是通过电路板 、它们具有非常相似的 RθJA 值(分别为24.8C/W 和22.9C/W)、因此知道 LM337T/NOPB 为 Ψjb = 4.1C/W、我预计 LM337KCS 的范围是4.1C/W≤Ψjb≤4.6C/W。  

 两款器件的 RθJC (top)Ψjt 有很大的差异、Ψjt 很难 准确估算、但 LM337KCS 的 Δ I 应该更低 、因为其 RθJC (top)明显低于 LM337T/NOPB、而两款 RθJA 则非常相似。 我认为 LM337KCS 的范围为1C/W≤Ψjt≤2.1C/W