主题中讨论的其他器件: TPS7B87-Q1
大家好、
客户正在考虑将 TPS7B8750-Q1中的 KVU 封装移至 DRV、并将"欠20mA "用作负载电流。
您能就此提供反馈吗?
两种封装中除了热性能数据外、是否存在其他规格差异?
2.原理图/布局等是否需要额外的设计要求? 封装尺寸似乎有很大差异。
3.我们是否有采用 DRV 封装的样片板?
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大家好、
客户正在考虑将 TPS7B8750-Q1中的 KVU 封装移至 DRV、并将"欠20mA "用作负载电流。
您能就此提供反馈吗?
两种封装中除了热性能数据外、是否存在其他规格差异?
2.原理图/布局等是否需要额外的设计要求? 封装尺寸似乎有很大差异。
3.我们是否有采用 DRV 封装的样片板?
嗨、Zena、
当然、客户也可以改用 TPS7B81-Q1器件以使用2x2mm DRV 封装。
TPS7B81-Q1和 TPS7B87-Q1之间存在性能差异。 我在这里列出了它们:
2.无需其他具体要求。 客户只需为 DRV 封装设计电路板。
3.您可以查看此 DRV 封装的通用电路板设计:
https://www.ti.com/tool/MULTIPKGLDOEVM-823
此致、
罗哈特·福加特
嗨、Zena、
以下是详细信息:
1.不,除了热差外,没有规格差异。 数据表中 EC 表中的规格变化包括所有封装。
2.不需要、客户只需要重新设计 DRV 封装的电路板、并规划散热过孔以将封装的散热平面连接到 GND、从而获得更好的热性能。
3. DRV 封装的通用 EVM 板如下所示:
https://www.ti.com/tool/MULTIPKGLDOEVM-823
此致、
罗哈特·福加特