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[参考译文] TPS62130A-Q1:计算结温

Guru**** 2382480 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS62130A-Q1, TPS62130
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1308836/tps62130a-q1-calculating-the-junction-temperature

器件型号:TPS62130A-Q1
主题中讨论的其他器件: TPS62130

我们估算了安装在10层 HDI PCB 上的 TPS62130A-Q1的功率耗散、如下所示: 0.7瓦 基于测量数据。

数据表中提及的热阻参数如下:

在我们的测量设置中、我们将测量元件顶部和元件旁边 PCB 上的温度、如下所示:

问题1:我们是否可以根据本应用手册 https://www.ti.com/lit/an/spra953c/spra953c.pdf 第8页给出的公式计算瞬时结温(TJ)

测量的 TC (图片中的热电偶 ttop)= 116 C

因此、TJ = 116.6 + 0.7 x 1.1 = 117.37 C

问题2:我们 基于同一文档中的方程4制定了 TJ、完全了解解释中提到的注意事项。

测量的 TC (图片中的热电偶 TC)= 115.3 C

因此、TJ = 115.3 + 0.7 x 4.5 = 118.45 C

假设测量点非常接近器件的底部情况、则该数字接近使用公式8获得的值。

我们走在正确的道路上吗?

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    您好,Pramod!

    您走上了正确的道路。 我建议您轻松测量外壳顶部温度。

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    谢谢。

    对于所有具有塑料盖且未安装专用散热器的元件、我们是否能够采用相同的概念(测量顶部外壳温度并使用 ΨJT 值来计算 TJ)? 在这里、我们假设在最坏的情况下、100%的热量通过顶部散热、而没有任何热量通过底部散热焊盘传导到 PCB 铜中、从而提供了几摄氏度的过高预测。

    这一点很重要、例如 TPS6593、TPS6594等 PMIC 器件。

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    你好,Pramod!

    我可以确认 TPS62130的偏右。 对于其他器件、我建议逐例在 E2E 上打开其他票证。