• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 个回复 4 个回复
  • 名订阅用户 0 名订阅用户
  • 次查看 99 次查看
  • 用户 0 名在线用户
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] LP5860T：本数据表没有关于封装尺寸和空间限制的数据、

admin
Guru**** 1831610 points
Other Parts Discussed in Thread: LP5860TEVM
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1305362/lp5860t-the-datasheet-has-no-data-regarding-package-dimentions-and-the-footpront

器件型号：LP5860T

您好！

数据表未提供有关封装尺寸的信息、IC 是否准备好投入生产？

我想在大批量生产的 PCB 上实施此方案、只想确保了解具体细节。  

1-您能提供封装图纸吗？ (PDF 或...)

2-是否有机会收到 LP5860TEVM 的布局文件？

谢谢

  • 0
    TI__Guru**** 1831610 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Hamed、

    您能与我分享您的电子邮件地址吗？ 我会将该文件发送给您。

    BR、Jared

  • 0
    TI__Guru**** 1831610 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    hghorbani (at) remotecon.ca

  • 0
    TI__Guru**** 1831610 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Hamed、

    我已将其发送给您、请检查您的电子邮件。 谢谢！

    BR、Jared

  • 0
    TI__Guru**** 1831610 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    谢谢！