大家好、我将使用热阻 R_JA 和 R_JC 来估算采用 SOT-23封装的 TPS7A20的顶部外壳和结温。 这是正确的方法吗?
考虑了多大的铜面积、从而 提到了以下数据表编号。
您能否在 PCB 热量计算器中添加采用 SOT-23封装的 TPS7A20? https://www.ti.com/design-resources/design-tools-simulation/models-simulators/pcb-thermal-calculator.html
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大家好、我将使用热阻 R_JA 和 R_JC 来估算采用 SOT-23封装的 TPS7A20的顶部外壳和结温。 这是正确的方法吗?
考虑了多大的铜面积、从而 提到了以下数据表编号。
您能否在 PCB 热量计算器中添加采用 SOT-23封装的 TPS7A20? https://www.ti.com/design-resources/design-tools-simulation/models-simulators/pcb-thermal-calculator.html
您好!
要估算结温、请使用 R_JB。 由于 DBV 版本没有散热垫/散热片、顶部外壳可被省去。
请阅读以下应用报告 LDO 热性能、了解有关估计顶层外壳温度和结温的更多信息。
根据6.4热信息计算出的铜面积基于 JEDEC 标准 jesd51-7测试板。
平面1、1oz 固体(0.070mm)、面积为上述 JEDEC 标准。
我希望将 TPS7A20 SOT-23封装添加到 PCB 热量计算器中。
如果您有任何其他问题或疑虑、敬请告知。
此致、
汉娜