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[参考译文] TPS7A20:估算结温

Guru**** 1144750 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS7A20
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1297558/tps7a20-estimate-junction-temperature

器件型号:TPS7A20

大家好、我将使用热阻 R_JA 和 R_JC 来估算采用 SOT-23封装的 TPS7A20的顶部外壳和结温。 这是正确的方法吗?

考虑了多大的铜面积、从而 提到了以下数据表编号。  

您能否在 PCB 热量计算器中添加采用 SOT-23封装的 TPS7A20?  https://www.ti.com/design-resources/design-tools-simulation/models-simulators/pcb-thermal-calculator.html

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    您好!

    我很快就会回答这个问题。

    此致!

    汉娜

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    您好!

    要估算结温、请使用 R_JB。 由于 DBV 版本没有散热垫/散热片、顶部外壳可被省去。

    请阅读以下应用报告 LDO 热性能、了解有关估计顶层外壳温度和结温的更多信息。

    根据6.4热信息计算出的铜面积基于 JEDEC 标准 jesd51-7测试板。  

    平面1、1oz 固体(0.070mm)、面积为上述 JEDEC 标准。  

    我希望将 TPS7A20 SOT-23封装添加到 PCB 热量计算器中。  

    如果您有任何其他问题或疑虑、敬请告知。

    此致、

    汉娜

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    谢谢你的答复。 您是否有机会检查  PCB 热计算器中是否添加了 TPS7A20 SOT-23封装?

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    您好!

    我们仍在努力将 TPS7A20添加到 PCB 热量计算器中。

    此致!