主题中讨论的其他器件： TPSM82866A、 TPSM8287A12、LM76005
在我的应用中、我想使用 TPSM82816器件从5.7V 电源进行转换、以生成输出电流最大为5.536A 的3.3V 电压轨。
问题：以下计算结果是否正确、我对总温升的假设是否正确？
电源输入、PIN = POUT/效率
功率输出(最大值)、VOUT (最大值) X IOUT (最大值)
功率损耗(最大值) PLOSS =引脚–POUT =(POUT/效率)–POUT
封装(结至环境)热阻热指标、θ RƟJA = 45.3 °C/W
封装(结至电路板)热阻热指标、θ RƟJB = 27.4 °C/W
温升(结点至环境)= PLOSS x TƟJA
温升(结至电路板)= PLOSS x TƟJB
假设最大环境温度为70°C、可以计算以下(结至环境)和(结至电路板)温升。
功率损耗(最大值) PLOSS = (Pout /效率)–Pout
=[(VOUT (最大值) X IOUT (最大值)) /效率)]–(VOUT (最大值) X IOUT (最大值))
=[((3.3296 x 5.536)/93.1%)]-(3.3296 x 5.536)
=[19.798782]–(18.432666)= 1.366116 W
温升(结至环境)= 1.366116W x 45.3 °C/W = 61.885°C
温升(结至电路板)= 1.366116W x 27.4 °C/W = 37.432°C
总温升= 61.885°C + 37.432°C = 99.317°C、在70°C 环境温度下为169.317°C 最大值。
综上所述、在70°C 环境下工作时、总温升高于125°C 封装的最大额定工作温度！！！
此致、
理查德.
