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器件型号:BQ25638 大家好、
- 封装的 θ JA 和 JC 是什么
- 对于这种封装外形为 DSBGA 的情况、是否计算出有效热导率?
- 由于热耗散较高、是否也会以 QFN 外形开发该封装。 我们的一些产品使用了 QFN 充电器 IC、无需散热解决方案即可降低高达~1.5-2W 的功率损耗。
谢谢!
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大家好、
谢谢!
您好!
1.请访问 https://www.ti.com/product/BQ25638。可申请完整的 d/s、或其将在下周上线。 请参阅有关 d/s 的6.4热性能信息。
2. 6.4热性能信息
3.目前没有计划。
谢谢。
宁