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[参考译文] BQ25638:热属性

Guru**** 2613915 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1300758/bq25638-thermal-properties

器件型号:BQ25638

大家好、  

  1. 封装的 θ JA 和 JC 是什么
  2. 对于这种封装外形为 DSBGA 的情况、是否计算出有效热导率?
  3. 由于热耗散较高、是否也会以 QFN 外形开发该封装。 我们的一些产品使用了 QFN 充电器 IC、无需散热解决方案即可降低高达~1.5-2W 的功率损耗。

谢谢!