This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1301160/uc2901-thermal-management
您好！ 我在规格表中没有看到 UC2901器件的任何热阻值。 您能否提供热阻值、例如 Theta_jc、Theta_jb、Theta_ja？
也是典型/设计用于此组件进行顶部冷却吗？
安东尼奥·蒙塔内兹 柯林斯航空
Antonio,
由于它不像 PWM 控制器那样包含驱动器输出级、我预计 UC2901中的预期功耗非常低。 关于"冷却"、我已经看到类似的 LCC 封装使用热导环氧树脂在封装外围进行冷却、并在顶层尽可能多地粘合到导电铜上、但这些封装用于 IC 封装、包括驱动级、它们会耗散更高的潜在功率。 由于 UC2901是一款将近30年的传统 IC、因此我无法生成您所询问的缺失热阻抗数字。 如果您选择精确的封装、我们可能能够在同一封装中找到单独的电源管理器件、 考虑使用为该器件提供的任何热阻抗、并将它们应用于 UC1901 -这是一种粗略的方法、但我预计计算结果会产生比 UC1901在工作电路中可能遇到的更高的结温？
此致、
史蒂夫
