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查找 TPSM82913EVM 的 Altium 设计文件。 可用吗？
尊敬的 Stephen：
通常我们不会与客户共享 EVM 设计文件。
谢谢。
安德鲁
EVM 用户指南的第4节"电路板布局"下显示：" Gerbers 可从 EVM 产品页面获取。" 我在 EVM 的产品页面上没有看到它们。 因此、可以在此处发布 EVM 的光绘文件吗？
我认为你是对的。 EVM Gerber 文件似乎忘记了在产品页面上上传。
我在此处上传了 EVM 的光绘文件。
e2e.ti.com/.../BSR213A_5F00_gerbers.zip
如果这有助于... 我刚刚返回前两个使用此部件的板、它们的尺寸与参考设计相同。
我将使用4密耳厚的模版。 请注意、焊盘上有太多的糊状物、没有足够的空间供您逃逸。 粘贴层需要外缘焊盘有较小的开口(例如延伸到芯片主体之外)才能逃逸多余的焊盘。
在放置的4个电路板中、2个电路板由于引脚外边缘有很大的焊球而具有焊接桥。 在一种情况下、从外边缘额外吸走可以解决问题。 另一方面、必须彻底拆下并更换该部件。
感谢您的反馈和提示、Mike。 对于 DFN/QFN 封装、我几乎始终会使用数据表图纸来延长焊盘的长度。 主要是为了使探测更轻松、但我可以看到它对焊料有何帮助。 您是否偶然将数据表封装图与 EVM 上的参考设计进行了比较？
光绘与数据表匹配。 特别是、我正在查看有关封装的专用 TI 数据表： https://www.ti.com/lit/ml/mpqf678/mpqf678.pdf、 这似乎也与 TPMS 数据表相匹配。
我刚刚收到这个 EVM、上面的焊料看起来非常棒。 该部件在板上"浮动"了大约1mm、而我的则是平放在板上。 我的确减少了中心焊盘上的焊锡膏、以避免浮空。 也许我做了绝对错误的事情,这是我的错。
今天我要再次提交一个板、该板不会减少中心焊盘粘贴层、以便与参考设计完全匹配。
我在另一个 DFN/QFN 上遇到了类似的问题、延长焊盘长度也解决了该问题、因此我也朝着这个方向发展。 然而,现在我要问,这是否是我自己的错误,减少中心掩膜。
