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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1291557/lm51561-soft-start-configuration
您好！ 我的客户对 LM51561数据表有疑问。 在最新的数据表(SNVSBI6)中、有公式(3)和(4)。 此处表明(3)用于升压拓扑、(4)用于 SPEIC 拓扑。 反激式拓扑应使用哪一个？
此致、 奥巴
您好、Oba：
感谢您的联系。 我建议您看看 LM5156快速入门计算器工具、该工具在客户的电路设计中会非常有用。 您的客户是要实施初级侧调节(PSR)还是次级侧调节(SSR)？
谢谢、此致、 布赖恩
您好、Bryan：
他们希望使用 SSR 架构。 SNVC240似乎使用 CCM。 但他们想将其与 DCM 配合使用。 因此它们不使用 SNVC240。
感谢您的反馈。 如果您对其他工具感兴趣、我可以将您指给 反激式计算器。 它支持 DCM 以及带有隔离式光耦合器补偿的次级侧调整。
很抱歉我的回复延迟了。 您提到的反激式计算器不是 TSS 计算的答案。 您能告诉我如何计算反激式 DCM 的 TSS 吗？ 此致、 奥巴
有一份应用报告讨论了反激式软启动：
https://www.ti.com/lit/pdf/snvaa44
注意：CCM 或 DCM 对软启动时间没有(显著)影响。
此致、
斯特凡
