主题中讨论的其他器件:UCC21550、UCC21551
尊敬的团队:
RDT=1k 不在数据表范围内。 目前是否有其他方法可以计算 DT?
谢谢!
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尊敬的团队:
RDT=1k 不在数据表范围内。 目前是否有其他方法可以计算 DT?
谢谢!
尊敬的 Guohai:
突出显示的文本表示"1.7k"是下限。 我将尝试使用1k DT 电阻器来测试死区时间、并使用时间值返回给您。 它可能可行、只是死区时间持续时间开始偏离此方程超过规定的7%容差。
您的客户的死区时间目标是什么? 此外、他们如此快速高效地切换的秘诀是什么? 当我尝试使用非常短的死区时间时、我开始产生大量击穿电流。 它们必须具有非常小的低电容开关和出色的栅极驱动电路!
此致、
肖恩
Sean、您好!
这将在800kHz 的工作频率下应用。 客户还处在早期设计阶段、所以想要知道 DT、当 RDT=1K 时参考、这是官方没有使用的。 这是一个可以计算的电阻值吗?
请允许我提出一个新问题:
UCC21550的工作隔离电压为 VDC<2121V。 如果在超出此电压值的环境中施加该电压、将会发生什么情况? 这只是寿命缩短了吗? 或者会对 IC 的某些部件造成损坏吗? 请提供具体的故障症状。
谢谢!
工作隔离电压符合 DC 规格。 数据表的第6.6节表明瞬态电压会高得多(瞬态电压为10kV、油液)。
故障原因是拱起和电介质击穿。 在该器件内部、有一个介电常数非常高的二氧化硅电介质。 通常、较弱的链路是器件周围的空气击穿、隔离受到"爬电"和"间隙"距离的限制。 隔离标准各不相同。 UCC21551具有双隔离栅、被视为"增强型"。 以下文章可帮助您了解详情: https://e2e.ti.com/blogs_/b/analoguewire/posts/reinforced-isolation-when-1-is-greater-than-2?keyMatch=REINFORCED%20ISOLATION
其他类型是基本隔离和功能隔离。
尊敬的 Guohai:
是的、这正是该图背后的理论。 它基于行业公认的标准。
该图基于许多关于"加速寿命"的假设。 54年来难以进行准确的测量测试! 高压确实会导致半导体"热载流子注入降级"、从而损坏芯片电介质。
3200V 仍远低于此器件的5000Viso。 应用是什么? 高电压可能不会在100%的时间内连续施加在该隔离栅上。
以下是包含更多信息的链接:
https://www.ti.com/lit/wp/slyy063/slyy063.pdf
https://www.ti.com/lit/an/slla353a/slla353a.pdf
此致、
肖恩