您好、TI 服务团队、
您可以帮助查看所附的用于"UCD90160ARGCR"硬件设计检查的 SCH 文件吗?
请帮助将所有零件视为设计中的填充组件。
谢谢。
e2e.ti.com/.../TI_5F00_UCD90160A_5F00_SCH_5F00_CHECK_5F00_V1.0_5F00_20231106-_2800_with-WM_2900_.pdf
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您好、TI 服务团队、
您可以帮助查看所附的用于"UCD90160ARGCR"硬件设计检查的 SCH 文件吗?
请帮助将所有零件视为设计中的填充组件。
谢谢。
e2e.ti.com/.../TI_5F00_UCD90160A_5F00_SCH_5F00_CHECK_5F00_V1.0_5F00_20231106-_2800_with-WM_2900_.pdf
顺便说一下、这里是我的电路设计的一些详细信息:
VMON 通过大约1.6V 的分压电压输入 UCD90160A 进行电压感测
2.用于启用外部电源的 GPIO IC 通过100k Ω 电阻下拉至 GND
3.欠压电路具有517uF 电容器+ 2200uF 大容量电容器来维持 VDD (2.9V -> 2.6V)
4.与下方信号类似的 GPI 信号具有高于2.2V 的电压电平进入 UCD90160A
- PGD_P50V_1_PVRM123_CS (2.2V)
- PGD_P50V_2_PVRM456_CS (2.2V)
- PGD_P50V_1_PVRM123_SEQ_R (2.47V)
- PGD_P50V_1_PVRM123_SEQ_R (2.47V)
您好、Yihe、
您是否还可以帮助检查 VDD (V33DIO1/V33DIO2 / V33D/V33A/BPCAP)相关引脚的去耦电容器的硬件设计?
请查看我的反馈以回答您的以下问题:
电压偏差电阻器:
12V:

3V3:

50V:

TRST 具有10K Ω 接地电阻的下拉电阻:

用于电源 IC EN 的 FPWM 引脚均为"高电平"使能功能有效
此致、
L·P·雷
您好
去耦电容列在 https://www.ti.com/lit/pdf/slvub50中
请遵循。
此致
颐和
您好、Yihe、
我已经 在之前检查了我的硬件 SCH /布局设计的"SLVUB50C"文档、但我有两个问题需要向您确认、具体情况如下。
谢谢。
# 1如果我在硬件设计中应用了欠压电路、我能否将 UCD90160A 电源与肖特基二极管后面连接、而不是 像所述的那样直接连接到3V3电源?
SLVUB50C:

数据表中的欠压电路:

#2与所述的 SLVUB50C (与 V33D 和 V33A 连接4.99 Ω)相比,我的硬件原理图设计是否正确?
请将我的硬件原理图屏幕截图视为已填充元件、而不是空器件。
SLVUB50C:

我的硬件设计:
