请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号：TLV760 我需要计算应用中 TLV76012组件的结温。 我已 ºC IR ºC 在封装顶面测量温度、在环境温度为20 ̊ C 时的温度为84 ̊ C。 该组件的功耗为0.8W、并安装在厚度为0.7mm 的2层电路板上。 该板还安装在大散热器上。 我 ºC 数据表中提供的2.9 μ V/W JEDEC 热阻可能与我的应用不太对应。 ºC、我将使用92.9k Ω/W 的 Rjc 执行计算。
因此计算结果为：TJ= 84ºC + 0.8 W*92.9= 158.3 ºC，因此可能无法正常工作。
然而、84ºC JEDEC 热阻计算得到：TJ=ºC + 0.8W*2.9= 86.3 、所以我可以使用组件。
应使用哪种热阻值？
与 JEDEC ºC、92.9 μ V/W 的值是否太高？ 这个值正确吗、或者它在数据表中是错误吗？
