[参考译文] TPS65261：最高工作温度|热仿真

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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1289880/tps65261-maximum-operating-temperature-thermal-simulation

器件型号：TPS65261

大家好、

热仿真时考虑的因素。使用不带散热器的 IC。我们得到以下值

1、电路板温度:91.3°C

2.外壳温度:91.493°C

3.结温:91.934°C

结温通过了。

但工作温度显示为

这样可以吗？我们是否需要考虑外壳的工作温度 Ta？

2 年多前

0 admin 2 年多前

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尊敬的 Felix：

感谢您的联系！器件运行时的环境温度是多少？

BRS

卢西亚

0 admin 2 年多前

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进行仿真所需的环境温度为35°C

0 admin 2 年多前

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装置中的机械装置中、

0 admin 2 年多前

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尊敬的 Felix：

根据我的理解、您已经在仿真中考虑了环境温度。当环境温度为35C 时、器件的仿真结温为~92C。从数据表中、我们建议结温< 125C；环境温度< 85C。

另请使用实际电路板来测试热性能、以确保结温不超过125C。

BRS

卢西亚

0 admin 2 年多前

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尊敬的 Lucia：

那么、我们是否只需要查看外壳和电路板的结温(<125°C)？

0 admin 2 年多前

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尊敬的 Felix：

是的、请检查器件结温并确保不超过125C；对于环境温度、建议不要超过85C。

BRS

卢西亚

电源管理（参考译文帖）

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[参考译文] TPS65261：最高工作温度|热仿真