在启动电池管理系统时、我正在测量 CHG FET 两端的电压、而没有像我预期的那样测量 DSG 上的电压。 在启用 FET 后启动 BQ Studio 软件时、我会看到设置了这些寄存器：
我的系统电路基于 bq76942EVM 电路的8节串联配置、其中包含多个并联 FET 电路、以及用于系统 CHG 和 DSG 的电流环路(通过 BQ769x2电池监测器参考多个 FET)。
FET 使能引脚似乎正常切换、但 CHG 和 DSG 永久关闭、我似乎无法通过软件对其进行任何处理。 我想知道寄存器中是否存在如图所示设置为高电平的明显问题、可能会触发我不知道的故障。 我注意到无论这是否限制了芯片的功能、SD_CMD 都一直处于高电平？
任何建议都很好。
您好、Max、非常感谢提供有关软关断状态的信息、非常有帮助。 它让我发现了另一个问题、即 LD 和 PACK 引脚连接到错误的位置、它们连接到电池组顶部、而不是输出 PACK+。 我现在已经更正了此问题、并在下面添加了电路的上半部分、因为它现在似乎有另一个问题。
之前、当我将其错误地连接到电池组时、我能够通过 I2C 与芯片通信、但它卡在软关断状态、如我的原始问题中所述。 移植到正确的一面后、根本就不能再与芯片通信了。 我的 TS2和 RST 引脚目前正在飞行。 在将 LD 和 PACK 引脚连接到 CHG 和 DSG FET 的右侧时、这是否就是根本无法与芯片通信的原因？
此致、
Rhys
您好、Rhys：
从我之前链接的软关断常见问题解答中可以看出：
要退出 TS2软关断、请尝试通过将 RST_SHUT 引脚脉冲至高电平且持续时间小于1s 来启动部分复位。 在执行此操作时、请确保 TS2引脚悬空。
此致、
马克斯·韦博肯
