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器件型号：TPS61042 大家好！
我的一个客户使用 TPS61042DRB 进行其当前的大规模生产。
他们 几周前收到了针对此器件的 PCN (编号20230719001.1)。
PCN 表明添加了 TI CDAT 组装 地点、并且该地点的封装外露散热焊盘尺寸与原始地点(TI 马来西亚)不同。
目前、他们有以下问题。
请你给我答复吗？
问：
将 TI CDAT 封装焊接到当前 TPS61042数据表上显示的引脚布局上是否没问题
尽管 TI CDAT 封装的散热焊盘尺寸与 TI 马来西亚不同、但哪个？
非常感谢您的答复。
此致、
和也。
