大家好、我是 Jieun、
我对 CSD18537NQ5A 的热性能信息有疑问。
我想通过测量最高温度并使用以下公式进行计算来了解外壳(top)温度规格。
Tc = Tj (150℃) - ψjt μ W (℃μ W/W) *瓦
这就是我需要结至顶部特征参数的原因。
但是、在数据表中、只有结至外壳热阻。
1) 1)请告诉我 结至顶部的特征参数。
2) 2)或者、使用 结至外壳热阻是否可以?
2-1)如果是、您可以告诉我原因吗?
此致、
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大家好、我是 Jieun、
我对 CSD18537NQ5A 的热性能信息有疑问。
我想通过测量最高温度并使用以下公式进行计算来了解外壳(top)温度规格。
Tc = Tj (150℃) - ψjt μ W (℃μ W/W) *瓦
这就是我需要结至顶部特征参数的原因。
但是、在数据表中、只有结至外壳热阻。
1) 1)请告诉我 结至顶部的特征参数。
2) 2)或者、使用 结至外壳热阻是否可以?
2-1)如果是、您可以告诉我原因吗?
此致、
Jieun、您好!
感谢您关注 TI FET。 TI 不提供 FET 的热特性参数。 我们仅在数据表中的表5.2中针对表下方所示的焊盘和电路板尺寸规定了 RθJA 和 RθJC 规格。 RθJC 的值是封装底部的散热焊盘(漏极)。 CSD18537NQ5A 封装顶部的 RθJC 估算值为35°C/W。 请参阅以下链接中的博客、详细了解 TI 如何测试我们的 FET 的热阻规格。 如果您有任何其他问题、请告诉我。
此致、
约翰·华莱士
TI FET 应用