[参考译文] TPS7A16：TPS7A1650QDGNRQ1

您好、Manuel：

好的、这意味着 LDO 的功耗为1.33W。  使用 JEDEC 规范的热阻为66.2 C/W。  这将产生比环境温度高88C 的温升。  如果您的布局优于 JEDEC 标准、则将在这些数字上有所改进(例如、我们的 EVM 的热阻通常降低25-50%、在本例中可分别产生66C 温升或44C 温升)。

我们的 EVM 中通常使用0.5mm 的过孔直径和0.25mm 的孔直径、我们没有看到通过过孔有明显的焊料渗锡。  例外情况是散热焊盘内部有多个过孔、在这种情况下、可能会产生问题。  制造和组装车间需要满足2类焊点要求、它们可以向这些通孔添加导电填充物、以防止过多的焊料通过散热焊盘内的通孔渗锡(参见下文)。

要评估 LDO 是否超出热保护限值、您需要将温升与最高环境温度相加。

有2种常见的解决方案可防止焊料通过过孔渗锡。  您还可以探索这两种解决方案中的任何一种、以了解它们是否符合您的需求。

1.在 PCB 制造步骤中填充导电填料-导热效果不如裸铜好,但比什么都好。

2.在 PCB 制造步骤中进行过孔遮盖-这在过孔上增加一个"遮盖"、从而防止焊料穿过过孔。

谢谢。

斯蒂芬

您好、Manuel：

从这些图像中可以肯定看出、散热焊盘过孔可能没有像您建议的那样容纳焊料、这样散热焊盘可能与 PCB 的连接不足。

可以说、完整的散热焊盘可以实现更好的热传递、这是正确的。  我还会指定2类焊点、并让您的客户与制造和装配厂合作、以确认它们可以符合此布局和这些过孔的2类焊点要求。  如果无法解决、则询问过孔遮盖或导电填充物、看看这样是否可以解决问题。

谢谢。

斯蒂芬