[参考译文] LM5155：4层 PCB 设计的 SEPIC 布局提示/指南

您好 Deniel、

我们没有适用于 SEPIC 转换器的特定布局文档、但如果您访问我们的网站并搜索 PCB 布局指南、您会找到几个文档。 通用规则适用于 SEPIC、例如从高电流环路和高电压节点开始。

不需要单独的接地平面、只需确保高电流区域与低电流/高精度区域分离就容易得多。 如果仅使用一个 GND、则很难确保功率级噪声不会耦合到反馈和补偿中。

我们可以共享 Alium 文件以及光绘文件、但这至少需要一周的结束。

此致、
布里吉特

您好、Brigitte：

感谢您的回复和澄清。 我期待在一周结束时看到 Altium 和 Gerber 文件。  

关于 LM5155 EVM、外露焊盘最终会连接到顶层的 PGND 平面、并且 AGND 具有自己的覆铜平面、而不会连接到主 PGND 平面。  可以在暴露焊盘区域中放置过孔并连接到内层的接地平面吗？ 而不将 AGND 铜平面连接到内层接地平面？

您能否进一步解释一下 LM5155数据表布局示例中的此声明1："请勿在器件下方连接输入和输出电容器接地端"

谢谢。

丹尼尔

您好 Deniel、

高交流电流从输入端流向输出电容器、因此请确保连接不经过 IC。

然而、IC 必须连接到 PGND 和 AGND。

此致、
布里吉特