This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] LMR33620:Vout=Vin

Guru**** 1641220 points
Other Parts Discussed in Thread: LMR33620
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1276912/lmr33620-vout-vin

器件型号:LMR33620

你好

我觉得我有同样的问题。

在我使用 LMR33620ADDA 的原型中、按照以下原理图进行连接、Vout 始终等于 Vin。

在 Vin =24V 的情况下、我没有看到任何短路、但工作不正常

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Daniele:

    我认为原理图没有直接出现任何问题。 您的设计目前不需要 CFF 电容器、但它不应该导致您所描述的问题。 您能否分享任何示波器屏幕截图和测试设置照片?

    此致、

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好,

    下面我发送一些设置和示波器的图片。 PG 从不处于"高级别"。 SW 似乎处于相同的 Vout 电平。 如果我将 Vin 上升到28V、那么我会看到短路、LMR33620可能已损坏(如果将其移除、就不再发生短路)。 输入中的电流被限制在30mA。 LMR66230似乎根本就没有工作。

    感谢您的支持

    丹尼尔

    设置:

    PG (A1)与 Vout 间的关系

    SW (A1)与 Vout 间的关系

    VIN (A1)与 Vout 间的关系

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Daniele:

    如果您认为输入端的电流被限制在30mA、那么这是电源的设置吗? 对于 Vout=12V 和 Vin=24V 下的2A 输出、该器件需要大于30mA 的输入电流才能工作。 降压转换器的输入电流为:

    您还能看到器件在输入电压为24V 时能够正常工作、在输入电压为28V 时能够正常工作吗? 我不知道您所说的"如果它被移除、就不再存在短路。"

    此致、

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好,  

    是的、30mA 的极限值是电源的设置值。 这是首次为这些原型上电、因此我希望确保在增加电源电流之前没有电气问题、例如短路。 此外、没有连接高负载、电路板正在灌入20mA (LED、LDO...)。

    当 Vin=24V 时、器件不工作(输出电压为24V、而不是12V)。

    如果我在28V 时增大 Vin、电源电压会下降、而且板会 降低30mA 的限制、因此肯定存在短路、问题可能出在 LMR33620内部、因为当我从板上移除 LMR33620时、灌电流要低得多。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Daniele:

    正如您正在描述的、问题似乎是器件上的电气过载问题。 您的原理图和组件在额定功率下看起来可以正常。 您能否共享器件布局? 我们需要检查问题是否与布局相关。

    请提供 PCB 不同层的图像。

    此致、

    拉赫蒂·里奇

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好,

    我检查了布局。

    散热焊盘存在一个与之相关的误差:散热焊盘下方没有模版开孔、因此热传导非常差。 但无论如何、 如果这是 LMR33620根本不起作用的原因、我会感到惊讶。

    以下是布局图:

    顶部:

    内层1 (GND)

    内部2 (VCC)

    底部:

    谢谢!

    此致、

    丹尼尔

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Daniele:

     为了实现良好的散热和电气性能、器件需要使用散热焊盘连接到接地平面。 对于您使用的 HSOIC 封装、散热焊盘还用作 AGND 引脚、这是内部基准和逻辑的接地基准。 如果问题仍然存在、请连接散热垫并进行测试。 我附上了数据表中的布局示例的屏幕截图: https://www.ti.com/lit/ds/symlink/lmr33620.pdf

    此致、

    拉赫蒂·里奇

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好,

    我已经设法将散热焊盘连接到板上。 现在、Vout 电平为所需的12V 电平。 现在、我将使用预期负载测试电路板、但可以肯定的是、我发现的问题不再存在。

    非常感谢您的帮助。

    此致、

    丹尼尔