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[参考译文] CSD87501L:封装材料问题

Guru**** 2378800 points
Other Parts Discussed in Thread: CSD87501L
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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1277165/csd87501l-packaging-material-question

器件型号:CSD87501L

大家好、

我看到 CSD87501L 的外部颜色不是黑色。 是绝缘材料吗? 一旦其表面接触屏蔽壳、它是否会导致短路? 谢谢。

谢谢!

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    尊敬的 Kai:

    谢谢咨询。 封装顶部的灰色是导电后金属、以提高电阻。 它以电气方式连接到器件的共漏极、该共漏极也是基板。

    此致、

    约翰·华莱士

    TI FET 应用

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    您好、John:

    感谢您的答复。

    侧壁是否也导电? 谢谢

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    尊敬的 Kai:

    是的、侧壁是硅(无金属化)。 这是一个芯片级器件-本质上是一个带有金属化焊盘的硅片、可焊接到客户的电路板上。 包括两侧在内的基板以电气方式连接到器件的共漏极。

    谢谢。

    约翰