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主题中讨论的其他器件：TPS7A57、 TPS7A85A、TPS7A53A-Q1、TPS7A53-Q1 您好！
我们正在寻找 VIN = 4.5至10V 范围、VOUT = 3.3V、IOUT = 3.5A 或4.5A 的 LDO、 它具有软启动特性、即它应该具有软启动引脚
此致、
Puspam
您好！
我们正在寻找 VIN = 4.5至10V 范围、VOUT = 3.3V、IOUT = 3.5A 或4.5A 的 LDO、 它具有软启动特性、即它应该具有软启动引脚
此致、
Puspam
尊敬的 Puspam：
感谢您提出这个问题。 我在这里附上了一个具有软启动引脚的器件图片。 我们没有一个输入电压为10V 的系统。我向您发送了一个范围、因为它们的成本不同。在屏幕截图中、 我还包含了定价、这样您就可以为您的应用选择最佳器件。 如果您有任何进一步的问题、敬请告知。
谢谢！
乔什·纳查西
您好 Euzine、
感谢您的答复。 我们已评估了 TPS7A85A 和 TPS7A53A-Q1器件、
在我的设计中、稳态电流为1.77A、因此 VIN = 5V、VOUT = 3.3V/1.7A 时的功率耗散计算
功率耗散(Pd)=(VOUT)* 1.7A = 3.0W
环境温度(Ta)= 35°C
因此 TJ (结温)= Pd * RθJA + Ta
目前 、我根据数据表使用 RθJA、数据表是 43.4 °C/W、
因此计算得出的 TJ = 3 * 43.4 + 35 = 器件 TPS7A85A 的165.2 °C
计算得出的 TJ = 3 * 42.5 + 35 = 器件 TPS7A53A-Q1的162.5 °C
因此、TJ 远高于最大结温 额定值和绝对最大额定值 150 °C
问题1 :您能否建议在 PCBA 中保留铜面积,以便在不使用散热器的情况下处理计算得出的 TJ。
问题2： 参考 问题1 " 你知道吗? RθJA 与铜面积 减少热问题所需的计算。 示例、 如下所示 
问题3：在 TPS7A53A-Q1的数据表中、为什么 TJ (结温)的"最大值(第6.1节)"和"建议工作范围(第6.3节)"提到了相同的内容、即 -40 °C 更改为150 °C 。 您能 解释一下吗？
此致、
Puspam
您好 Puspam：
TPS7A53A-Q1是1.0V 固定输出、因此无法支持所需的3.3V 输出。 不过、我们确实有 TPS7A53-Q1、它是可调节的、可以正常工作。 根据 JEDEC 标准、DS 上指定的 Roja 是 RTK 封装的39.9°C/W。 如果对 PCB 设计进行优化、热性能可提高32-55%。有关此应用手册 的更多信息：电路板布局对 LDO 热性能影响的经验分析(TI.com)。
考虑到39.9°C/W 的 DS Roja 和 Pd =3W (略高于计算得出的 Pd)、计算得出的 Tj = 35 +(3 * 39.9)= 154.7°C。
问题1 :您可以建议在 PCBA 中保留铜面积,以便在不使用散热器的情况下处理计算出的 TJ。[/报价]上述应用手册中的表1提供了有关热饱和设计布局和铜覆盖范围的说明。
问题2： 参考 问题1 " 你知道吗? RθJA 与铜面积 减少热问题所需的计算。 示例， 给出如下我们没有专门针对 TPS7A85A 或 TPS7A53-Q1的图形、但我们有该 WSON 封装图形。 回到上面分享的经验分析应用手册、详细了解了热阻如何随铜面积和厚度的变化而变化。
问题3：在 TPS7A53A-Q1的数据表中、为什么 TJ (结温)的"最大值(第6.1节)"和"建议工作范围(第6.3节)"中提到了相同的问题、即 -40 °C to 150 °C 。 您能 说明吗？如上所述、TPS7A53A-Q1无法支持3.3V 输出、因为它只有一个1V 的固定电压选项。 无论哪种方式、绝对最大额定值表中的状态均为-55°C 至150°C、而建议使用-40°C 至150°C、TPS7A53-Q1也是这种情况。
此致！
T·尤尼泽
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