[参考译文] LM61480：设计审查、PCB

admin

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：LM61480

大家好、我正在使用[LM61480Q5RPHRQ1、VoutFIX = 5V、Iout = 8A]。我在布局指南中看到这一点"使 PCB 顶层和底层具有2盎司铜且不小于1盎司"。

我使用的是6层 PCB、每层均为1盎司。厚度。如果顶层不是2oz、将出现任何问题。是否可以使用另一层来增加覆铜？ (特别是 SW 节点、可以使用通向另一层的通孔向该节点添加更多的铜。是否有好主意？)。

第2层、5层是 GND 平面。稍后将向左侧空间浇注 GND 过孔。

PS。如果有任何我可能没有意识到的糟糕设计、请告诉我。

0 admin 2 年多前

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您好！

建议在 IC 所在的顶层覆铜2oz、因为该层是大部分热量从 IC 流向电路板的位置。

但是、由于您的设计是一个6层电路板、因此我认为只要您有多个内部 GND 层并有足够的散热过孔将顶层连接到内层、1oz Cooper 就可以正常使用。此外、保持 GND 平面尽可能不间断、以实现最佳热流、这一点很重要。

对于高频输入电容器和去耦电容器、请尝试将它们尽可能靠近 VIN 引脚放置、以使 VIN/GND 环路尽可能小、因为该环路是影响 EMI 的关键环路。

此致、

吉米

0 admin 2 年多前

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尊敬的 Jimmy：

感谢您的答复。是的、我要确保第2层和第5层全部是 GND 平面、没有开孔、并且在 IC 周围尽可能多地放置 GND 过孔。

那么 SW 节点又如何呢、该节点是否需要来自另一层的更多铜？

此致、

Wipop

0 admin 2 年多前

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您好、Wipop、

SW 节点应仅位于顶层并尽可能小。您现在以红色显示的内容是可以的。

内层上没有 SW 节点、SW 没有任何过孔、因为这会增加 SW 节点面积、并可能导致噪声耦合到器件。

此致、

吉米

0 admin 2 年多前

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尊敬的 Jimmy：

感谢您的支持、谢谢您、我改进了我的设计。

此致、

Wipop

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