[参考译文] LM73606-Q1：热性能信息

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1268211/lm73606-q1-thermal-information

器件型号：LM73606-Q1

尊敬的先生：

您能否分享以下测试条件以了解热性能信息？

PCB 层

2.测试图案区域

3.盎司铜

此致、

托马斯

1 年多前

0 admin 1 年多前

TI__Guru**** 1641220 points

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尊敬的 Thomas：

该器件的热测量可能是在1s 或2s2p 电路板上进行的、符合 EIA/JESD51-1、-2、-5、-6、-7、和-9文档。

看看 JESD51-9、我提供了板尺寸和 OZ 下方。如果需要更多详细信息、我建议阅读测试方法数据表中链接的半导体和 IC 封装热指标文档。

此致、

亨利

0 admin 1 年多前

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尊敬的亨利：

感谢你的帮助。

我在数据中找不到覆铜大小、您能帮助它实现高压线吗？

哪一个用于 TI 测量？ 1s 或2s2p

此致、

托马斯

0 admin 1 年多前

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尊敬的 Thomas：

应用是什么？我认为热性能值会根据您的布局而变化。我认为衡量热性能的最佳方法是在器件符合您的设计参数的情况下测量 EVM 的热性能。

此致、

亨利

0 admin 1 年多前

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尊敬的亨利：

我需要估算 RthetaJC 以便在测试前计算我的应用中的 IC 温度。

您是否能够分享哪个 PCB 板适用于 RthetaJC=34.3°C/W？

此致、

托马斯

0 admin 1 年多前

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尊敬的 Thomas：

我将联系系统工程师来获取此器件的信息、看看他们会回答什么。

感谢您的耐心等待、

亨利

0 admin 1 年多前

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尊敬的亨利：

您是否有任何更新？

此致、

托马斯

0 admin 1 年多前

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尊敬的 Thomas：

感谢您的耐心等待、我收到的信息表明它是在高 K JEDEC 板上经过测试的、这是一个4层高 K JEDEC 板、所以它可能是2p2s 板。

此致、

亨利

电源管理（参考译文帖）

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