请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号：BQ40Z80 客户有一个项目是7芯 BQ40Z80、但是一直有问题在 他们的生产线上触发 IC 的防裂机制、需要把软件重新烧坏。 因此、他们希望了解以下三个问题：
1、根据以前的通讯记录, IC 的抗开裂性是由 TS1的电压来判断的。 能否详细解释一下防开裂的逻辑？ 电压高多少？ 可以持续多长时间？ 在这一阶段，判决破裂了。
2.他们发现当他们安装电池时, IC 会被错误地激活。 通常、当应用第三节电芯时、IC 会激活。 在此上电过程中激活 IC 是否会导致 IC 闪存被擦除？
3、发现每次 IC 被激活、TS1都会出现异常的尖峰、如下图、尖峰的原因是什么？
