[参考译文] TLV1117：热计算

嘿、嘿、  

是的、散热问题看起来可能是一个复杂的主题、但在这里、我将尝试简化它、并在您需要查看时提供一些额外的资源。

最大功耗(Pd)将取决于环境温度(Ta)及其 PCB 布局的热耗散(Rja)、使得 LDO 结温(Tj)保持在额定工作结 温(对于 TLV1117而言为125C)范围内。 用于计算 最大功率耗散的公式为  ：Pd =(Tj-Ta)/Rja、对于初始计算、可以假设 Rja 与数据表中列出的 JEDEC 高 K 热耗散(2S2P)相同(取决于封装)。  

计算出封装的最大功率耗散后、可以将其与应用中预期消耗的最大功率进行比较。  

其他有用资源

我们的 LDO 基础知识 电子书简要介绍了热耗散(第8-10页)

我们还 θja 了应用手册、其中说明了热耗散(RJA)如何受电路板布局的影响、并表明使用优化的 PCB 布局、我们数据表中列出的 Δ C 可以降低35%-55%。https://www.ti.com/lit/an/slvae85/slvae85.pdf

 我希望这对您有所帮助、如果您有任何其他问题、请告诉我。  

嘿、行、是的、您的计算是正确的。