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Other Parts Discussed in Thread: LM5176
https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1255360/lm5176-schematic-and-pcb-review
大家好、我想回顾一下我们计划使用的 LM5176原理图。 我们可以通过私人聊天进行吗? 谢谢。此
尊敬的 Noel：
感谢您使用 E2E 论坛、
您可以使用论坛上的私人电子邮件发送原理图。 (单击我的姓名-发送私人消息)
完成后请在此处留言、因为我不会像查看论坛内容那样定期查看论坛收件箱。
此致、
斯特凡
我已共享所需的文件。 请检查您的聊天
40度的相位裕度非常小-建议超过60度-请检查整个输入电压范围-无法进行检查、因为附件只是一个 pdf 文件
VIN 连接错误
原理图中的电流检测显示3乘以1k
建议在 MOSFET 的栅极线路中添加一个0Ohm 串联电阻、如果需要在其中放置一个电阻器。
建议在 SW1和 SW2上为缓冲器添加一个占位符。 因此可以在需要时放置元件、例如由于 EMI
移动大容量电容器后面的 FB 连接-也可在 其后面添加另一个小电容器
SW1和 SW2表示的是(Q1和 Q2、如我的原理图中所示)、还是两个高侧开关(Q1和 Q3)？
将其从 SW1放置到 GND、并从 SW2放置到 GND -靠近 MOSFET。
还不错！ 我想您指的是 MOSFET。 现在把它清除了。 更改后我会很快回复给您、并且 PCB 会 现在谢谢！
您好！ 我已经向您转发了 PCB。 请检查聊天
Stefan Schauer 请检查一下
注意：对于布局审核 、我们通常需要2-3天的时间。
那么、在这里我们是：
-它似乎地平面从左侧(控制器)分离到功率级。 这将限制 LM5176的接地、 -电流检测电阻应通过开尔文连接方式连接到 CS 和 CSG 引脚
- PGND (引脚19)应直接连接到去耦电容器 C19
-将所有与 AGND 接地相关的组件直接连接到 AGND 引脚
-散热垫上是否有过孔用于将散热垫连接到 GND 层进行散热连接。
请查看数据表第10章中的布局建议。
此外、这篇文章还提供了许多建议：
https://e2e.ti.com/blogs_/b/powerhouse/posts/four-switch-buck-boost-layout-tip-no-1-identifying-the-critical-parts-for-layout
https://e2e.ti.com/blogs_/b/powerhouse/posts/four-switch-buck-boost-layout-tip-no-2-optimizing-hot-loops-in-the-power-stage
https://e2e.ti.com/blogs_/b/powerhouse/posts/four-switch-buck-boost-layout-tip-no-3-separating-differential-sense-lines-from-power-planes
(+)四开关降压/升压布局提示4：栅极驱动和返回路径布线-电源管理-技术文章- TI E2E 支持论坛
jun Fan 说：地平面似乎从左侧(控制器)分离到功率级。 这将限制 LM5176
Stefan 已向我转交了布局文件、我将接管该主题。 我会查看更新后的电路板、并在1-2天内与您联系。
非常感谢您的耐心。
此致、 尼克拉斯
很抱歉耽误你的时间。 我对 Stefan 提供给我的 Gerber 文件进行了审核、总的来说、布局对我来说很好。 我注意到有一件事、我在哪里有问题要问您： 接地平面看起来仍然分为几个部分。 现在、我不确定是否向我提供了最新的文件。 (您也可以在私人聊天中将它们发送给我)
将所有接地连接在一起可以获得更好的散热器以及任何 GND 平面都不会产生漂移的好处。 例如、如果平面完全分离、则一个接地可能漂移到1V 电平、而另一个接地仍处于0V。 这可能导致系统不稳定。 为避免漂移、最小连接应在所有接地层之间采用一条低阻抗路径。 如果您有可用空间、更大的平面连接会更好。
谢谢、此致、 尼克拉斯
非常感谢 Niklas！ Ya、我没有提供更新的文件。 此 GND 已连接。
