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器件型号：LM5164 主题中讨论的其他器件： LM76003、TLV172、 TMCS1101
大家好、我在 LM5164方面有问题。 我使用了以下原理图和 PCB：
我必须为 L (Bot)和 IC (顶部)使用具有较小重叠区域的不同层。 因此布局并不完美(但另一方面也不那么糟糕)：
层堆栈：Top/Int1/Int2/Bot
IC、其余为
INT1=实心接地
INT2=仅 FB 布线
BOT=L 和 L2/R8之间的连接
使用60mA 负载时、我将获得以下结果(交流耦合)：
我已尝试移除 C12+C14+C15并在 R15和 U1.5 (FB 迹线)之间焊接短线。 布线不理想、但它被实心平面分割并由 GND 布线保护。 实际镜头来自该状态。 只有 LDO 和 OP 连接到 DCDC 的输出(无开关负载)。 我使用的是不带电流限制的 LDO 电源的24V 电压(30V/4A)。 我还尝试跳过输入滤波器(无影响)。 此外、在 IC 上焊接短 FB 线而不是引线(直接连接到 PCB/R15)也没有任何明显影响。
电感：Coilcraft MSS1210-224K (屏蔽、DCR=225m Ω)
由于电感器直接低于 IC /反馈等、我预计结果会更差一些。 之前的 dv/dt 结果甚至更加糟糕。 在空载条件下、Vpp>=1200mV。 和电压随着相对 Lowe 频率(~300Hz)振荡。
在仿真@电源设计器中、我预计 Vpp 大约为80mV (然后、f=33.2kHz)、而实际结果高出~10倍。 此外、直流/直流转换器也不太稳定。
L 没有其他地方。如果这是由 L 在这个地方引起的(我不得不使用类似的布局几次之前与 LM76003 -和完美的结果)-任何 sugestion 如何使它更好?
谢谢！
R.
