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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1259675/lp5900-power-management---internal-forum
大家好、
客户对 LP5900有一些疑问
Bella、您好！
1.封装中只有一个裸片。
2.是否有客户需要了解焊合流程的具体原因？ 该器件符合 REACH 和 RoHS 标准。
LP5900采用 DSBGA 封装、也称为 WCSP。 它使用 Cu 作为 RDL、以将硅器件互连连接到同样具有 UBM 的焊球阵列上。
4.否
此致！
T·尤尼泽
