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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1258555/lm5108-the-board-layout-of-lm5108drcr
这是我的客户提出的问题。 请提供此方面的帮助。
在 LM5108DRCR 的示例电路板布局中、有4个孔 Φ 0.2相同。 这是否意味着我们在使用大焊盘时应尽可能对称地放置大焊盘上的孔？ 请帮助检查。
您好、Makoto：
感谢您关注 LM5108半桥驱动器。 考虑到将电源板连接到接地层来优化热传导、应该将通孔分布在电源板边界上以获得一致的热阻。
一个考虑因素也许是保持电源焊盘的中心没有通孔、以避免过多的焊锡膏渗进通孔。
此致、
