[参考译文] UC1525A：UC1525AJ Re 镀锡铅

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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1335003/uc1525a-uc1525aj-re-tinned-lead-plating

器件型号：UC1525A

您好、我的客户提出了一个有关这些调制器 IC 组件镀层的简短问题、因为引线似乎是重新镀锡、具有更亮/更亮的引线镀层(请参阅下文)。客户非常清楚这不是 RoHS 版本、因此不存在任何问题。

DC：2144A/批号：1011770MTT/COO：泰国

由于这种特定的封装、这是否是正常的做法？还是由于部件不符合 RoHS 标准、因此会相应地重新镀锡以改进回流工艺？

由于客户很少看到重新镀锡部件(通常用于维修)、因此不知道该问题是否能进一步澄清。

感谢您抽出宝贵的时间阅读这篇文章。

此致、

米兰达

8 个月前

0 admin 8 个月前

TI__Guru**** 1688460 points

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您好！

它有助于避免腐蚀。

0 admin 8 个月前

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您好、Hong、感谢您的快速响应。如果有任何适用说明或解释性信息、您能否提供更多详细信息、以便我为客户提供更多信息？再次感谢您的观看。

此致、

米兰达

0 admin 8 个月前

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您好！

对于使用 SnPb 提高焊接能力和可靠性以及在无铅时间之前抗腐蚀的半导体 IC 引脚、这种材料很常见。很抱歉、我找不到专门说明 SnPb 为何返回到无铅制造时间的应用手册。您可以在无铅产品生产时间之前在互联网上搜索相关解释、如为什么使用 SnPb 焊料等。

0 admin 8 个月前

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你好,我搜索了一点,下面是我可以找到的东西。这与您提到的内容类似吗？

https://www.ti.com.cn/cn/lit/an/szza046/szza046.pdf?ts = 1710198057915

https://www.ti.com/lit/an/szza035a/szza035a.pdf?ts = 1710206729960&ref_url=https%253A%252F%252Fwww.google.com%252F

谢谢。

米兰达

0 admin 8 个月前

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您好！

主要原因是在无铅时间之前焊接能力、可靠性和防腐蚀能力、这种能力很常用。关于所使用的 SnPb、它为何以及是如何经历此类演变的？您必须搜索更多内容才能找到答案。但是一个简短的答案是、SnPb 很受欢迎并且很常见、因为我在半导体 IC 行业很长时间以来一直存在着三个主要原因、之后才会无铅(RoHS 和 REACH 合规性)。

0 admin 8 个月前

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您好、Hong、感谢您花时间回答我的问题。

此致、

米兰达

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[参考译文] UC1525A：UC1525AJ Re 镀锡铅