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[参考译文] TPS566247:输出引脚附近的电流密度管理

Guru**** 2386610 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS566247, TPS566247EVM
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1255524/tps566247-current-density-management-near-the-output-pin

器件型号:TPS566247

您好!

在 tps566247的数据表中、最大电流为6A。 我们将遵循数据表中给出的布局指南、但在根据布局指南创建平面后、我们将在输出引脚附近看到最大电流密度。

  1.  根据 IPC 标准、计算得出的(5V@6Amp)平面电流密度为31.1mA/mil^2。
  2. 根据我们的仿真、平面的电流密度为115mA/mil^2、2oz (如 TPS566247中使用)  
  3. 如果我们参考  TPS566247EVM 的布局指南来创建平面、则输出引脚附近的电流密度会发生故障、因为引脚附近的颈部宽度太小。  

>您能建议如何 处理引脚附近的电流密度吗?

>您能否告诉我在 TPS566247输出引脚附近创建的平面需要多大的电流密度?

>也可以分享一些你用来计算任何平面的电流密度的文件。

根据 IPC 标准计算、对于6A 电流、建议的平面宽度为70mil。

我们的布局图像

我们的输出

 

谢谢。此致、

S·库马尔

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    Sandeep、您好!  

    可以减小 GND 和 VIN 覆铜面积、以便为软件创建更多空间、如下所示。 如果这仍然不起作用、我将增大复印机的尺寸。

    谢谢!

    Tahar

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    Tahar 您好!

    感谢您的答复、

    我已经完成了您建议的过程、但结果仍然相同、在增加铜尺寸时会略有偏离。

    >您能告诉我们输出引脚附近平面需要多大的电流密度吗?

    >还可以提供一些我们参考的文件,以找到输出引脚附近电流密度的精确计算。

    谢谢。

    桑迪普

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    Sandeep、您好!  

    从布局前景来看、您可以在 SW 引脚上向内部层添加 VIAS、但必须小心地将内部层与它隔离、因为 SW 节点具有噪声引脚、如果未正确隔离、则会导致噪声在电路板中扩散。  

    如果上述情况不能改善、我希望该与电路板的引脚连接可为您提供密度、因为我们增大覆铜的尺寸应会增加密度。  

    我会惊讶于该引脚为什么不能达到6A 的额定值、因为根据数据表、该器件的额定运行电流高达6A。 该器件能够在 其生命周期内以最大电流运行。  

    我还附上了质量、可靠性与封装数据报告。 您可以在 E2E 论坛 上找到资格认证摘要

    。  e2e.ti.com/.../TPS566247DRLR.pdf

    谢谢!

    Tahar

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    Tahar 您好!

    您能建议我们输出引脚附近需要多大的电流密度吗? 据此、我们修改了布局。

    此致、

    桑迪普

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    Sandeep、您好!

     我们以前没有这样的请求。 您 需要参考 EVM 布局、或尝试上面 Tahar 提出的关于增加 SW 面积或增加铜厚度的建议。 我在 IPC 计算中发现、它们往往较为保守、因此可能导致数据超大。 最好是构建原型板并在工作台上通过测量来检查温升、这样您就能够确切地知道现实世界中会发生什么。 您需要确保不超过125C 的最高结温、理想情况下、它要远低于该温度。

     如果您有任何其他问题、敬请告知。  

     谢谢。

    阿莫德