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器件型号：TLV704 大家好、
我的客户发现 TLV70450DBVR 和 TLV70450DBVRM3具有不同的热阻。 
这是否意味着新芯片的结构热传导能力更强？
新器件的功耗是否与传统芯片几乎相同？
毕竟是应该推荐我的客户使用新的芯片吗？
此致、
伊藤
大家好、
我的客户发现 TLV70450DBVR 和 TLV70450DBVRM3具有不同的热阻。
这是否意味着新芯片的结构热传导能力更强？
新器件的功耗是否与传统芯片几乎相同？
毕竟是应该推荐我的客户使用新的芯片吗？
此致、
伊藤
您好、Itoh、
我们建议客户使用新的芯片。 新芯片的热性能更佳；但是、功率损耗不会降低、因为这是输入、输出和电流的函数：
由于热指标得到提高、该器件将能够在更高的环境条件下工作、而不会超出以下最大绝对值：
此致！
朱利耶特