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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1250394/bq51003-solde-paste-for-the-pad
我们使用的是 BQ51003YFPR BGA 封装、但我们没有为焊盘添加焊锡膏
我们正在使用的制造商已将此问题识别为一个问题。
我们想知道此封装是否需要焊锡膏。 如果是、焊锡膏开孔的尺寸应该是多少？我们应该使用多少？
感谢你的帮助。
你好
是的、我们建议应用焊锡膏。
请参阅 TI 应用手册 AN-1126 BGA、其中包含组装信息。 见第8页和第11页。
AN-1126 BGA (球栅阵列)(修订版 C)(TI.com)
感谢您的快速回复、
应用手册用户分享了该文档的有用信息、但其中没有关于焊锡膏面罩形状的详细信息、我们针对同一系列中的另一个封装找到了以下文档(看起来唯一的差异是焊盘数量)、 且焊锡膏防护层的形状为矩形(YFP0025 YFP (S-XBGA-N25) 4225306 (修订版 M)(TI.com))
请确认我们应为无线充电器封装的焊锡膏模板使用相同的矩形份额。
谢谢！
通过矩形开口将 YFP0025修改为 BQ51003应 适用。
