[参考译文] TPSM63602：建议的布局查询

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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1248719/tpsm63602-recommended-layout-inquiry

器件型号：TPSM63602
主题中讨论的其他器件： TPSM63603EVM

对于芯片 TPSM63602、

数据表给出了推荐布局、但未将 VOUT 引脚连接到 FB 和 VLDOIN 引脚、

我想知道连接他们的建议方法是什么？在另一层上使用过孔？或外部迹线；

2对于两侧的 VIN、我应该在 PCB 板上自我连接还是它们处于内部连接？

3.若要将 VCC 与 PGND 相连,数据表要求提供高品质 1-μF 陶瓷电容,是否会将 X5R 视为高品质电容? 例如 GRM033R61C105ME15D 是否足够好？

2 年多前

0 admin 2 年多前

TI__Guru**** 2813875 points

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尊敬的 Gang：

FB 通过另一层上的过孔连接到 VOUT。

您说得对、VLDOIN 不连接任何东西。根据应用所需的输出电压、它应该被连接至 GND 或 VOUT。您可以通过过孔将其连接到 VOUT。

2. 看起来它们连接在另一层上。每个 VIN 平面上有3个过孔。

3.使用更现代的数据表时,他们将高品质定义为 X7R 或更好。我个人建议使用 X7R 或更好的电容器。但是、TPSM63603EVM 确实使用了 X5R (EMK105BJ105KVHF)用于该设计、该设计并由我们的团队进行测试和验证。

谢谢。

安德鲁

0 admin 2 年多前

TI__Guru**** 2813875 points

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感谢您的答复。

您能否评论一下我之前提到的 GRM033R61C105ME15D？这是一个 X5R 0201电容器： https://search.murata.co.jp/Ceramy/image/img/A01X/G101/ENG/GRM033R61C105ME15-01A.pdf。

我正在使用此芯片将12V 转换为6.3V、并使用附件布局。红色表示顶层；绿色表示顶部正下方的 GND 层；棕色表示下方的下一层。您对此有何评论？尤其是 VIN 布局。

0 admin 2 年多前

TI__Guru**** 2813875 points

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尊敬的 Gang：

是的、 GRM033R61C105ME15D 应该没有问题。我相信日本的 MLCC 制造商如 Murata 或 TDK 能够提供可靠的零件。

对于布局、它看起来不错。我唯一的建议是调换 C84和 C82的位置。这样、低 ESR 分量就会尽可能接近 VIN。

谢谢。
安德鲁

0 admin 2 年多前

TI__Guru**** 2813875 points

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@安德鲁感谢您的建议,并更新。

0 admin 2 年多前

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Gang、

很高兴我能提供帮助。

祝您度过美好的一天！

谢谢。

安德鲁

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