请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号：DRV103 团队、
我看到了以下与 SOIC PowerPAD 应连接的平面相关的答案：
https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/908044/drv103-connecting-ground-to-powerpad
我的问题稍有不同：
一个 PCB 装有 DRV103H/2K5 (即不带 PowerPAD 的 SOIC)、这意味着在这个用例中、IC 不需要额外的散热机制。
对于这种现有的 PCB 和用例、能否 改用 DRV103U/2K5 (即具有 PowerPAD 的 SOIC)、而不更换 PCB？
如果 PowerPAD 完全未连接到任何平面、这是个问题吗？
或者、与无电源板的标准 SOIC 封装相比、它是否会导致过热？
提前感谢！
A：
