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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1245608/csd17484f4-junction-to-case-thermal-resistance-rjc-for-csd17484f4
请为 CSD17484F4提供结至外壳热阻(RJC)以进行热建模。
您好 Kiran：
感谢您关注 TI FET。 CSD17484F4是一款芯片级器件。 实现了具有可焊金属化 LGA 焊盘的硅芯片。 没有引线框架、键合线或塑料覆面。 Rθjc、我们在数据表中不采用规格 Δ T、因为外壳和结的温度几乎都是相同的。 在器件表面测得的温度与结温之间的差异应非常小。 如果您有任何其他问题、敬请告知。
此致、
约翰·华莱士
TI FET 应用
