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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1240353/lmr36015-layout-feedback
您好！
我的 LMR36015设计非常先进、我想收到 TI 的反馈。
附加后,您将找到一个 文档,其中包含堆栈、sch 和图层的说明。
对于软件节点引脚12这一点、我想了解您的看法。
此致、
davide2e.ti.com/.../4505.LMR36015_5F00_LAYOUT.pdf
你好
我们将在2023年6月23日 PDT 周五回顾并提供 EOB 的反馈。
谢谢
尊敬的 Frank：
感谢您的确认。
大卫
1.一般情况下,尽量避免使用散热。 使用直接连接 电源引脚、元件和平面。 这包括 VIN、SW、GND、Cin、Cout、 CVcc、Cboot 和 L。散热会增加不必要的电感、从而导致器件出现意外行为。 至少增加散热焊盘的凸片宽度以降低连接电感。
2.在输入电容器附近和周围增加更多的接地过孔将有助于 可降低接地电感并提高热性能。
3.也许顶部的 VIN 倒流可以小一点。 则您必须 顶部接地更多以改善散热。 您可以在该区域添加更多的接地过孔。
4.在输出电容器周围再增加一些接地过孔也可能有助于改善热性能。
