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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1333472/csd87381p-csd87381p-layout-review-and-check
亲爱的朋友们：
对于 CSD87381P、粉色框中有9个穿孔、其中2个在 PGND 上、另7个在 PGND 周围、对吗？ 如果我们有一个带有 layer1到 layer2 (GND)的过孔、我们是否可以在不钻孔的情况下实现该目的？ "你想做什么?"
汤米
Tommy、您好！
谢谢咨询。 我相信该器件下方的所有过孔都连接到 PGND、位于粉红色矩形内的其他两个过孔则连接到该器件。 我们的想法是最大限度地扩大器件下方和周围的 PGND 覆铜区、该覆铜区位于安装该器件的 PCB 一侧。 散热过孔吸收器件中的热量、将热量散发到 PCB 中、然后散发到环境中。 TI 在应用板上使用了通孔(如建议的布局示例中所示)、用于在同步降压转换器中测试器件。 我们尚未使用盲孔和埋孔进行任何测试、这些通孔只是从第1层到达第2层。 我认为第2层是 GND 平面应该没问题、但通孔可在 PCB 的背面提供进入环境的路径、因此有效热阻可能更高。 我非常乐意查看您的原理图和 PCB 布局。 您可以联系您的 TI FAE、或通过以下电子邮件直接给我发送电子邮件： jwallaceri@ti.com。
此致、
约翰·华莱士
TI FET 应用
尊敬的 John：
我已将原理图和布局通过您的 TI 邮件(jwallaceri@ti.com)发送给您。
尊敬的 Tommy：
我们将审查并提供反馈。
约翰
由于我们已将此讨论移至常规电子邮件、因此我将关闭此主题。 如果您需要其他帮助、请发送电子邮件至我。
谢谢。
