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器件型号：TPS82130 我正在查找封装信息、以便可以针对客户应用对 TPS82130器件进行焊接疲劳分析。 我需要封装(SIL 8引脚、SIL0008C) CTE、模数和尺寸(主要是厚度)。 如果不知道这一点、我需要知道封装结构中使用的材料是什么、以便在我们使用的软件(ANSYS/Sherlock)中创建它的模型。
非常感谢。
彼得·卡梅伦
尊敬的 Peter：
很抱歉这么晚才回复。 关于您的问题、我需要联系我们的基板供应商来检查这一点。 他们的答案如下所示：
总厚度为200um。
希望这可以有所帮助。 如果您有任何其他问题、请随时告知我。 谢谢。
奥罗拉