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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1341007/tps62510-substrate-design
您好！
我们的客户对 TPS62510有晶圆/裸片订单需求、对 基板设计中的相对 R/L/C 是否有任何建议？
谢谢！
杰夫
尊敬的 Jeff：
TPS62510采用10引脚 VSON 封装。 您的客户是否已与 TI 达成采购晶圆的协议？
您能否帮助提供以下信息：
此致、
瓦伦
